| 연구목표 |
- 최종목표인 80마이크로미터 두께이하 고효율 웨이퍼 박형화(thinning)를 위한 웨이퍼 백그라인딩 공정을 위한 신개념 액상출발 웨이퍼 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발을 위한 선행연구- Bare 웨이퍼 대상 박형화(thinning)를 위한 액상출발 백그라인딩 코팅 소재 선행 적용, 공정 호환성 확보 및 웨이퍼 백그라인딩 시행 후 평가- 목표... |
| 연구내용 |
본 과제에서 개발하고자 하는 소재는 액상 타입으로 웨이퍼 앞면에 도포되었을 때 주요 성능지표를 코팅균일도,잔유물, 웨이퍼두께, 웨이퍼 두께 균일도로 정하고 각각의 목표를 달성하려고 함. - 코팅균일도 : 5% 이내 - 이형 후 잔유물 : 5% 이내 - 웨이퍼 두께 : 160 마이크로미터 이하 - 웨이퍼 두께 균일도 : 5% 이내 |
| 기대효과 |
(기술성) 코팅균일도 5%이내 / 이형 후 잔유물: 5%이내 / 웨이퍼두께 :160 마이크로미터 이하 / 웨이퍼 두께 균일도 : 5% 이내 로 수행하여 목표로 하는 고집적 IC, 고집적 PKG 분야 웨이퍼 가능케 함(시장성) 현재 일본 등 수입에 의존하고 있는 웨이퍼 백그라인딩용 전면 보호 필름 시장에서 국내 기술과 제품으로 대체 가능함을 기대할 수 있... |
| 키워드 |
웨이퍼 박형화,웨이퍼 백그라인딩,백그라인딩 테입,패시베이션,봉지 |