과제 상세정보
목록반도체/PCB용 방수·방열·전자파차폐를 위한 하이브리드 나노소재 및 코팅 장비 기술 개발
작성자
관리자
조회수
46
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (유형1-2)중견연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반도체/PCB용 방수·방열·전자파차폐를 위한 하이브리드 나노소재 및 코팅 장비 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711140073 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-09-01 ~ 2025-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2021-09-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 반도체/PCB용 방수·방열·전자파차폐를 위한 하이브리드 나노소재 및 코팅 장비 기술 개발 ‣ 방수·방열·전자파차폐를 위한 금속/금속산화물/고분자 하이브리드 나노솔루션 개발 - 방수코팅을 위한 금속산화물 기반 발수/초발수 나노입자 합성 기술 개발 - 방열코팅을 위한 Cu 금속나노입자 합성 및 크기/모양/분산도 제어 기술 개발 - 전자파차폐를 위한 ... | ||
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| 연구내용 | ‣ 1차년도 - [소재1] 방수코팅을 위한 낮은 표면에너지를 가지는 금속산화물 기반 나노입자 합성 기술 개발 - [장비] 스프레이/DIW 기본 코팅모듈 하이브리드를 위한 장비 설계 ‣ 2차년도 - [소재1] 방수코팅을 위한 낮은 표면에너지를 가지는 금속산화물 기반 나노입자 합성 기술 개발 - [소재2] 방열코팅을 위한 Cu 금속나노입자 합성 ... | ||
| 기대효과 | ‣ 과학·기술적 기대효과 - 기능성 나노소재 제작 및 특성 DB/library 구축 - 나노소재의 범용 습식 장비 기반 전물질 합성 및 코팅 기술 확보 ‣ 경제·산업적 기대효과 - 범용 습식 코팅 기반 반도체 후처리관련 시장 점유율 확보 및 응용범위 확대 - 기능성 나노소재를 통한 소재시장 선점 ‣ 사회적 기대효과 - 장기안정성/신뢰성... | ||
| 키워드 | 반도체/인쇄회로기판,방수,방열,전자파차폐,하이브리드 나노소재,코팅장비 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 금속재료 > 기계/전자부품소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 53,592,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||