| 연구목표 |
- 물질간 계면에너지 및 탄성계수 조절 기술을 통한 두께 120마이크로미터 이하급 고효율 웨이퍼 백그라인딩 공정을 위한 웨이퍼 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가- 소자 웨이퍼 박형화(thinning)를 위한 액상출발 백그라인딩 코팅 공정 개발 및 평가 |
| 연구내용 |
- 전단응력 저항성 및 수월한 박리성 확보를 통해 백그라인딩 안정성과 수율 상향 및 잔유물 최소화를 유도할 수 있는 웨이퍼 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가- 비용적, 시간적 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 액상출발 형태의 웨이퍼 백그라인딩용 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가- 코팅균일도 : 5% 이내 - 이형 ... |
| 기대효과 |
- 본 과제에서 개발하고자 하는 웨이퍼 백그라인딩 수행 전 전면 보호용 액상출발소재는 응고된 후 웨이퍼의 백그라인딩 시 전단응력에는 강한 저항력을 보이며, 백그라인딩 수행 후 웨이퍼와의 수직분리 시에는 수월한 이형력을 보일 수 있는 계면에너지와 탄성계수를 조성해 주어, 웨이퍼 백그라인딩 공정의 안정성과 효율 및 수율을 높이는 동시에, 공정 간소화를 통한 비... |
| 키워드 |
반도체소자,박형화,백그라인딩,전면보호코팅소재,전면보호코팅공정 |