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중견후속연구(연평균연구비 2억원~4억원 이내)

반도체 양자점과 금속 표면 플라즈몬 제어를 통한 양자 포토닉스 연구
과제연도

2022

수행기관

한국과학기술원

사업기간

2022-03-01 ~ 2023-02-28

국비

중견후속연구(연평균연구비 2억원~4억원 이내)

반도체 양자점과 금속 표면 플라즈몬 제어를 통한 양자 포토닉스 연구
과제연도

2020

수행기관

한국과학기술원

사업기간

2020-03-01 ~ 2021-02-28

국비

중견후속연구(연평균연구비 2억원~4억원 이내)

반도체 양자점과 금속 표면 플라즈몬 제어를 통한 양자 포토닉스 연구
과제연도

2021

수행기관

한국과학기술원

사업기간

2021-03-01 ~ 2022-02-28

국비

2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)

반도체 요소부품 정전기 방지 공정개발 및 준 양산장치 제작
과제연도

2021

수행기관

(주)라드피온

사업기간

2021-01-01 ~ 2021-11-05

국비

2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)

반도체 요소부품 정전기 방지 공정개발 및 준 양산장치 제작
과제연도

2020

수행기관

(주)라드피온

사업기간

2020-01-01 ~ 2020-11-05

국비

소재부품기술기반혁신

반도체 웨이퍼 이송장비용 2D 라이다 센서 성능개선 및 양산기술 개발
과제연도

2020

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2020-11-01 ~ 2021-09-30

국비

대전연구산업진흥단지육성사업

반도체 웨이퍼 컷팅 마이크로 블레이드의 비접촉식 두께 자동측정 장비
과제연도

2023

수행기관

아이디티(주)

사업기간

2023-07-01 ~ 2024-06-30

국비+대전시비

2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)

반도체 인라인 wafer 이온(무기)성 오염 측정 설비 개발
과제연도

2021

수행기관

엔비스아나(주)

사업기간

2021-01-01 ~ 2021-11-05

국비

시설사업

반도체 장비부품소재 테스트베드 구축
과제연도

2022

수행기관

나노종합기술원

사업기간

2022-01-01 ~ 2022-12-31

국비

(9월) 팁스(TIPS) 창업기업 지원계획 통합공고

반도체 제조공정 부품 제전을 위한 산업용 필라멘트리스 이온원 개발
과제연도

2021

수행기관

(주)라드피온

사업기간

2021-10-01 ~ 2022-09-30

국비