R&D 정보

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2020년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고

반도체소자 웨이퍼의 두께 80마이크로미터 이하급 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발을 위한 선행연구
과제연도

2020

수행기관

(주)나노인

사업기간

2020-06-29 ~ 2021-02-28

국비

기관목적사업

반도체용 가스 소재의 국가 측정체계 기반 구축
과제연도

2021

수행기관

(재)한국표준과학연구원

사업기간

2021-01-01 ~ 2021-12-31

국비

기관목적사업

반도체용 가스 소재의 국가 측정체계 기반 구축
과제연도

2022

수행기관

(재)한국표준과학연구원

사업기간

2022-01-01 ~ 2022-12-31

국비

기관목적사업

반도체용 가스 소재의 국가 측정체계 기반 구축
과제연도

2023

수행기관

(재)한국표준과학연구원

사업기간

2023-01-01 ~ 2023-12-31

국비

2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)

반도체용 고속회전형 고진공 Turbo Molecular Pump 개발
과제연도

2021

수행기관

코리아테스팅(주)

사업기간

2021-01-01 ~ 2021-11-05

국비

2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)

반도체용 고속회전형 고진공 Turbo Molecular Pump 개발
과제연도

2020

수행기관

코리아테스팅 주식회사

사업기간

2020-01-01 ~ 2020-11-05

국비

2021년도 창업성장기술개발사업 전략형 과제(4IR) 제1차 시행계획 공고

반도체초음파 칩의 다중 빔 집속으로 피부/근육 개선 테라피 모듈개발
과제연도

2021

수행기관

무티

사업기간

2021-05-24 ~ 2022-05-23

국비

2021년도 창업성장기술개발사업 전략형 과제(4IR) 제1차 시행계획 공고

반도체초음파 칩의 다중 빔 집속으로 피부/근육 개선 테라피 모듈개발
과제연도

2022

수행기관

(주)무티

사업기간

2022-01-01 ~ 2022-05-23

국비

교육훈련

반도체특성화대학원지원(한국과학기술원)
과제연도

2023

수행기관

한국과학기술원

사업기간

2023-03-01 ~ 2023-12-31

국비

4. 산업계 지원 및 미래유망 기계기술 기획

반도체향 쿼츠 제품 생산을 위한 자동화 레이저 쿼츠 용접 시스템 개발
과제연도

2020

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2020-01-01 ~ 2020-12-31

국비